一种新型LED灯珠的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种新型LED灯珠的封装结构，包括基座，所述基座顶部的中轴处设置有散热板，所述散热板由半导体制冷片和导热片组成，所述散热板的顶部固定连接有LED灯珠本体，所述基座的顶部并位于中轴处的外侧固定连接有透镜，所述透镜的凹面涂设有第一耐高温层。本实用新型当LED灯珠本体工作产生热量时，热量会第一时间被半导体制冷片吸收，并传递至导热片，通过散热孔的配合，导热片会将热量导出，当热量与外界的空气接触后，会快速分散，从而使得散热效果好，荧光粉层产生的热量一部分会向上通过透镜流出，一部分会向下通过半导体制冷片与导热片导出，并且由于LED灯珠本体与荧光粉层分离，进一步加快了散热的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型LED灯珠的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921979518.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-16
授权号 ：
CN210576022U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴香辉
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921979518.9
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/50 H01L33/58
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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