一种导线绝缘封装结构
授权
摘要
本申请涉及导线绝缘技术领域，更具体地说，它涉及一种导线绝缘封装结构，包括基层和绝缘胶层，所述绝缘胶层为松香树脂和乙烯‑醋酸乙烯共聚物的组合物。松香树脂具有绝缘和助焊的作用，乙烯‑醋酸乙烯共聚物具有绝缘、增粘、补强和软化的作用，二者混合而成的绝缘胶层组合物用于包裹裸露的导线使得导线不仅能够绝缘，而且在加工时无需去胶，直接点焊即可熔化，相比现有技术中采用高温胶子以及塑胶套管绝缘导线的方式，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导线绝缘封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020479670.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212061903U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
胡晓军张秀谊
申请人 ：
东莞市瑞林森科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道泰新路7号618室
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN202020479670.7
主分类号 ：
H01B3/30
IPC分类号 ：
H01B3/30 H01B3/32 H01B3/44 H01B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/18
主要由有机物质组成的
H01B3/30
塑料；树脂；蜡
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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