一种电子封装用电镀绝缘线导线装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板对称滑动连接有导杆，所述导杆顶端固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板底部居中位置固定安装有螺杆，所述螺杆远离第二支撑板一端滑动连接且贯穿于第一支撑板，所述螺杆远离第二支撑板一端螺纹连接有螺套，所述螺套外表面固定套接有从动轮，所述第一支撑板底部一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有主动轮，所述从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，带动第二支撑板上下移动，从而带动第二支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用电镀绝缘线导线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021081600.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212062402U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李盛伟李蓝屏邱敏雄王元锋王元钊
申请人 ：
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202021081600.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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