一种元件封装电镀挂件装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种元件封装电镀挂件装置,包括挂件本体,挂件本体包括第一限位框和第二限位框,第一限位框与第二限位框之间顶端的中部固定安装有第一中心杆,第一限位框与第二限位框之间底端的中部固定安装有第二中心杆,第一中心杆的底端固定安装有悬挂机构,悬挂机构包括第一横杆、两个立杆和固定框,第一横杆上固定安装有位于第一中心杆两侧的立杆,本实用新型一种元件封装电镀挂件装置,通过设置多个挂件机构,悬挂框的大小与电镀元件的大小一致,避免出现电镀挂件转移或者电镀的过程中容易出现电镀元件从挂件上掉落的现象,悬挂框与电镀元件的接触面积小,提高电镀元件的电镀质量。

基本信息
专利标题 :
一种元件封装电镀挂件装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123236686.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
CN216445490U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
张钱龙于林管晓东牛志彬
申请人 :
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河南省新乡市新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 :
新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林海
优先权 :
CN202123236686.9
主分类号 :
C25D17/08
IPC分类号 :
C25D17/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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