单边无断点的导线架及其封装结构
授权
摘要
一种单边无断点的导线架，包含多个彼此连接的导线架单元，且每一导线架单元包括导线框、芯片座，及引脚组件。所述导线框由三个连接侧边，及一个无断点侧边共同界定形成。所述芯片座具有第一电极垫及第二电极垫。所述引脚组件具有自所述第一电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、自所述第二电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的连接侧边延伸的第三引脚，且沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，并以自所述电极垫延伸的引脚彼此连接。此外，本实用新型还提供由所述导线架所制得的导线架封装结构。
基本信息
专利标题 ：
单边无断点的导线架及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123076406.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216563189U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄嘉能
申请人 ：
长华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN202123076406.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
