一种高聚光贴片式球头封装发光二极管
授权
摘要
一种高聚光贴片式球头封装发光二极管，包括发光二极管，包裹在发光二极管外面的透光介质外壳，安装在发光二极管上的光反射罩,所述光反射罩包括底座，设置在底座中部的、位于底座下方的定位销，设置在底座内表面上的发光芯片安装孔，以及与底座一体的反光面，所述反光面上设置有透光间隙，所述反光面上还设置有散热翅片，通过反光面使光线集中，且不会出现刺眼的高强光，在通过散热翅片可降低光源的光损，因此本实用新型具有高聚光，不刺眼，低光损的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高聚光贴片式球头封装发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921515053.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210467883U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
王骞
申请人 ：
广东光宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921515053.1
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/64
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
