一种贴片二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴片二极管的封装结构，包括外壳、芯片、两个散热机构和两个连接机构，连接机构包括引脚、第一保护管、第二保护管、连接板、第一连杆、第二连杆和紧固组件，散热机构包括散热壳和若干散热片，该贴片二极管的封装结构利用连接机构中的第一保护管和第二保护管对引脚进行保护，避免引脚断裂，使得二极管无法使用，不仅如此，通过散热机构将芯片产生的热量排到外界，便于二极管降温散热，延长芯片的使用寿命，从而提高了该封装结构的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921959050.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210723042U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈缙国陈英燕
申请人 ：
深圳纪创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道永和路26号B栋607
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘红阳
优先权 ：
CN201921959050.7
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/31
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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