表面贴片型双二极管封装的引线框结构

专利权的终止

摘要

一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，由一个单脚引线框(1)和一个双脚引线框(2)组成，其特征在于：双脚引线框(2)由一组相同的双引脚(3)和一条第一连接边(4)组成，一组相同的双引脚(3)间隔并列布置在第一连接边(4)的一侧，并与第一连接边(4)相连成一体悬臂结构，其中，每对双引脚(3)由两个相同的引脚(5)间隔并列构成，在两个相同引脚(5)的悬臂之间横向设有连接筋(6)，该连接筋(6)位于环氧封装体外侧位置，并将两个相同的引脚(5)连成一体。本方案利用连接筋解决了双引脚与晶片直接预焊中的接触可靠性问题，同时在封装成型时又可以阻挡环氧树脂从双引脚之间的缝隙中溢出，提高了产品的可靠性、质量以及成品率，降低了产品的制造成本。

基本信息

专利标题：

表面贴片型双二极管封装的引线框结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820116824.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-06

授权号：

CN201194228Y

授权日：

2009-02-11

发明人：

程祥胜

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN200820116824.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2018-05-29 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20080506
授权公告日 : 20090211

2009-02-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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