一种新型无引线贴片封装结构
授权
摘要
一种新型无引线贴片封装结构，涉及贴片封装技术领域，包括封装台、导向机构、定位机构、牵引机构、贴片机构，封装台包括台板以及竖杆，导向机构包括滑柱以及滑杆，四个滑柱下表面均与台板上表面连接，定位机构包括定位板，四个滑杆上表面均与定位板下表面连接，牵引机构包括安装板、磁吸盘、连接环以及支杆，四个支杆一端分别与四个竖杆周侧面连接，四个支杆另一端均与连接环周侧面连接，六个磁吸盘上表面均与安装板下表面连接，贴片机构包括定位杆，定位杆两表面分别与竖杆两表面连接，本实用新型中，电机工作带动伸缩柱与液压杆之间滑动配合，从而带动安装板上下移动，在导向机构导向下，完成对定位板的定位封装。
基本信息
专利标题 ：
一种新型无引线贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022237699.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212725255U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张敏
申请人 ：
武汉安正芯光电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区阳光创谷政务服务中心-26号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202022237699.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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