一种低热阻贴片发光二极管封装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种低热阻贴片发光二极管封装结构,包括第一封装套和固定组件,所述第一封装套上方表面开设有螺纹孔,且螺纹孔一侧设置有凸面镜,所述第一封装套内部两侧均设置有用于安装功能的安装组件,所述安装组件下方设置有二极管,用于固定功能的所述固定组件设置于第一封装套正下方,所述固定组件包括固定环、复位弹簧和安装套,所述固定环末端设置有复位弹簧,且复位弹簧外部设置有安装套。该低热阻贴片发光二极管封装结构通过固定组件避免封装结构的晃动,导致焊接时的脱落,增加该装置合格率,通过螺纹孔、凸面镜、安装组件、内槽、安装块和活动槽的设置有助于工作人员观测二极管是否正常工作,增加该装置实用性。

基本信息
专利标题 :
一种低热阻贴片发光二极管封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122420382.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216354164U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
夏时文
申请人 :
中山市绿明照明科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市古镇镇东兴东路148号2栋七楼之1
代理机构 :
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周椿
优先权 :
CN202122420382.1
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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