一种贴片二极管生产用封装装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及贴片二极管生产技术领域，且公开了一种贴片二极管生产用封装装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有输出电机，所述输出电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的右端固定连接有输出齿轮，所述输出齿轮的顶部啮合有从动齿轮，所述从动齿轮的左侧固定连接有转动杆，所述底板顶部的左侧固定连接有连接块，所述连接块的右侧固定连接有方形块，所述方形块的右侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块。该贴片二极管生产用封装装置，通过设置减震弹簧，增强了贴片二极管生产用封装装置的稳定性，通过设置调节电机，有效的使吸盘的高度便于调节。

基本信息

专利标题：

一种贴片二极管生产用封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921920562.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210897205U

授权日：

2020-06-30

发明人：

王天宇

申请人：

太仓市威士通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市沙溪镇民营科技园区（中荷村）5幢

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

杜梦

优先权：

CN201921920562.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191108
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201108

2020-06-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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