本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置，属于SMT贴片设备技术领域。其包括固定板，固定板上方设置有操作板，固定板下方设置有散热鳍片，固定板与操作板之间、固定板与散热鳍片之间分别设置有导热层；操作板上方开设有凹槽，凹槽底部均匀开设有多个通孔，凹槽上设置有固定组件；固定组件包括组两端分别连接且固定在通孔上的伸缩件，伸缩件包括：两根伸缩杆，伸缩杆通过活动接头连接；活动接头上还设置有固定件，固定件用于将伸缩杆固定在通孔内。本实用新型的封装装置，其用于固定不同形状结构的半导体器件，操作固定方便、快捷、牢固，能方便电子元件进行焊接，并且其散热导热性能好，可避免焊接热量过高损坏器件，提高了生产效率和生产成本。