一种ROSA封装中的贴片装置
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摘要
一种ROSA封装中的贴片装置，包括阵列布置的芯片支撑基座和下压贴合机构，芯片支撑基座均设置在一个滑轨上并与平推气缸的推杆连接，平推气缸设在滑轨一端且推送方向与滑轨布置方向一致，下压贴合机构均设在顶部横架上，芯片支撑基座包括带方形卡槽的底座，方形卡槽中间设有芯片放置台，下压贴合机构包括压台以及与压台顶面连接的液压油缸，压台底面设有与方形卡槽匹配的方形凸起，方形凸起上设有管脚插孔，管脚插孔反向伸入压台中，管脚插孔内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫。操作人员将物件安装就位后，即可实现自动化贴片过程，实现了批量化作业，并且贴合过程稳定性强，准确度提高。
基本信息
专利标题 ：
一种ROSA封装中的贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920726799.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210141253U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
谭军李旭王陈刘志勇赵涵邹文洋
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九洲大道259号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920726799.0
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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