72脚贴片封装及电路底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种72脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。其中72个焊脚并没有在与安装有插接端的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚，以使得留空设置，以在对插接端进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚松动。该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。本实用新型还公开了一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。
基本信息
专利标题 ：
72脚贴片封装及电路底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921464471.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210928164U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
宁顺卫宁阅微宁语泽星火
申请人 ：
上海珍能电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路2528号C幢213室（上海泰和经济发展区）
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王兆林
优先权 ：
CN201921464471.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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