一种防阻塞的集成电路封装用贴片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，包括工作台，工作台的顶部固定连接有机架，机架内腔左侧的底部开设有进口，机架内腔右侧的底部开设有出口，机架内腔顶部的左侧固定连接有第一固定盒，机架内腔顶部的左侧且位于第一固定盒的右侧固定连接有第二固定盒，第一固定盒与第二固定盒之间设置通过连接块固定连接有第一电动推杆。本实用新型通过工作台、机架、第一固定盒、第二固定盒、第一电动推杆、挡板、复位弹簧、移动板、第一滑块、第一滑槽和限位销的配合使用，具备防阻塞的优点，解决了现有的集成电路封装用贴片机不具备防阻塞的功能，容易导致集成电路的堆积，从而造成无法正常对集成电路进行贴片的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防阻塞的集成电路封装用贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021920674.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213073248U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
曹变
申请人 ：
江西芯诚微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021920674.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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