一种基于集成电路的贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体以及防尘盖，所述集成电路本体的两侧边安装有相对应设置的固定销，且固定销上连接有引脚，所述集成电路本体的底部固定连接有固定座，且引脚的一端与固定座固定连接，所述固定座的上下两端开设有相对应设置的固定槽，且固定槽上插接有防尘盖，所述固定座以及防尘盖相对于固定槽与集成电路本体之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖相对于引脚的位置开设有通风孔，且通风孔内安装有散热风扇，所述防尘盖的四角安装有锁止机构，本装置便于对引脚进行防尘保护，且还可以通过散热风扇进行散热，防止温度过高使得集成电路本体出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种基于集成电路的贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022094317.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212907702U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
胡锋郑启才杨永量
申请人 ：
深圳市智能泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区富兴路10号C栋2楼
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202022094317.X
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/49 H01L23/16 H01L23/467 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
