本发明公开了一种全自动贴片集成电路封装装置，涉及集成电路封装装置领域，针对现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题，现提出如下方案，其包括控制机箱，所述控制机箱的顶端设置有注塑机箱和封装结构，且所述封装结构包括底板，所述底板的顶端设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于中部短横板的底面设置有电机，且所述第一支架位于中部短横板的顶端面设置有下模具，所述第一支架位于顶部短横板的底面设置有第一气缸。本发明结构新颖，该装置具有运行速度快、生产效率高和设备结构简单紧凑的特点，有效的解决了现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。