一种全自动集成电路板封装的设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动集成电路板封装的设备，涉及封装设备口技术领域。本实用新型的结构包括底座、支架、传送装置、上模、下模、刀板和支板，所述底座的安装槽内安装有传送装置，所述底座的顶侧壁上固定有支架，所述支架的横板底侧壁上从左到右依次固定有一二三号气缸，所述上模的底侧壁上设置有上模槽，所述上模的顶侧壁固定在一号气缸底端，所述下模固定在传送带上，所述刀板的两个底侧壁上各设置有一列去纬刀，所述刀板顶侧壁与二号气缸底端固定连接，所述支板的两边底侧壁上各固定有一个冲压板，所述支板的顶侧壁固定在三号气缸底端。本实用新型不仅可封装芯片，而且可以加工引脚。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动集成电路板封装的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020918767.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212257347U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李期苹
申请人 ：
深圳市视兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲安乐工业园厂房2号3层（C栋3楼）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020918767.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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