本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块，压块固定连接散热片，滑杆固定连接挡片，支撑板固定连接限位片，限位片和挡片之间设有复位件，顶升气缸设有平板。有益效果为：本实用新型在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现。