14脚贴片封装及电路底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种14脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。将其中的控制信号焊脚和电源连接焊脚分别分布在板状本体的两侧，以相远离设置，以避免在电源连接焊脚中的高电压以及大电流对控制信号产生电磁干扰，以保证信号传输稳定。本实用新型还公开了一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。
基本信息
专利标题 ：
14脚贴片封装及电路底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921464261.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210928163U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
宁顺卫宁阅微宁语泽星火
申请人 ：
上海珍能电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路2528号C幢213室（上海泰和经济发展区）
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王兆林
优先权 ：
CN201921464261.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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