26脚贴片封装及电路底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种26脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和二十六个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的四个边沿依次为第一边沿、第二边沿、第三边沿和第四边沿，所述第一边沿的一端至另一端依次布置有八个所述焊脚，所述第二边沿以及所述第四边沿靠近所述第一边沿的一段分别设置有八个所述焊脚，所述第二边沿靠近所述第三边沿的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊脚。该26脚贴片封装能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题。本实用新型还公开了一种包括上述26脚贴片封装的电路底板。
基本信息
专利标题 ：
26脚贴片封装及电路底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921468710.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210899835U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
宁顺卫宁阅微宁语泽星火
申请人 ：
上海珍能电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路2528号C幢213室（上海泰和经济发展区）
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王兆林
优先权 ：
CN201921468710.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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