一种集成电路封装设备底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装设备底板，包括套框、支撑腿、滑轨、底板、侧板和限位槽，所述套框下端的四周固定连接有支撑腿，所述套框的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的外表面滑动连接有底板，所述底板的上端固定连接有侧板，所述侧板的内侧开设有限位槽，所述限位槽的外壁滑动连接有升降机构，所述套框的前后两侧安装有除热机构，所述底板的上端固定连接有限位块，所述底板的下端固定连接有活动块。该集成电路封装设备底板在使用时，通过底板、吸热风机、导管和吸盘等结构的配合使用，从而达到了除热效果好的效果，通过置物板、固定杆、滚轮、限位块等结构的配合使用，从而达到了线路随底板开启自动靠近除热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装设备底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020936297.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212136416U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
高林
申请人 ：
苏州凌骏机械制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市辛庄镇(杨园)长禧路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020936297.3
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
