贴片机及半导体封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片机及半导体封装装置，涉及半导体技术领域，贴片机包括顶针座、吸嘴和真空动力机构；所述顶针座与所述真空动力机构连接，所述真空动力机构用于使所述顶针座达到预设的真空负压力；和/或所述吸嘴与所述真空动力机构连接，所述真空动力机构用于使所述吸嘴达到预设的真空负压力。本实用新型提供的贴片机能够对胶膜和/或晶片单元提供适合的吸附力，便于晶片单元与胶膜分离，防止晶片单元碎裂，从而提高贴片机的成品率。
基本信息
专利标题 ：
贴片机及半导体封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921918761.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210575862U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
彭彧王磊
申请人 ：
嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
韩梦嘉
优先权 ：
CN201921918761.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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