电路板的插件孔结构
授权
摘要
本实用新型为一种电路板的插件孔结构，用以插接电子组件，包括基板、插件孔、数个扩充孔及导电层。基板具有第一表面及第二表面；插件孔及数个扩充孔设置在基板上并贯穿第一表面及第二表面；该数个扩充孔呈间隔设置并环状排列在插件孔的外周缘，且该数个扩充孔连通插件孔而共同形成插接孔；导电层成型在插接孔的内壁面，借此可将电子组件的接脚良好地焊接至插件孔，以提高电路板的制程优良率。
基本信息
专利标题 ：
电路板的插件孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020552859.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN211880725U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
陈联兴纪晓桦赖甲第陈汉强者建成黄于凌
申请人 ：
博大科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市南屯区工业区22路36号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202020552859.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
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法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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