适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板，所述光器件为非气密封装光器件，该封装壳体包括盖板、底板和两块侧板，盖板、底板和两块侧板组成带容纳腔的矩形体结构，所述盖板和两块侧板中的至少任一铺设有电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。本实用新型不仅可以起到电磁屏蔽的作用，而且不占用其他空间，为光器件小型化设计提供了技术保障。
基本信息
专利标题 ：
适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220596096.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
CN216351388U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
彭奇许远忠张强刘伟张林波
申请人 ：
成都光创联科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区大道199号C1栋3层
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
张玲
优先权 ：
CN202220596096.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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