一种光器件封装压接装置
授权
摘要
本实用新型涉及光器件压接技术领域，特别提供了一种光器件封装压接装置，包括压床体和动作组件，压床体包括底座和支撑臂，动作组件包括集成块、齿轮、冲杆和冲头，集成块与支撑臂位置可变地连接，且集成块内部可转动地连接齿轮，冲杆上设有与齿轮啮合的齿段，且冲杆活动连接在集成块上并通过齿段与齿轮啮合，冲头一端与冲杆连接，另一端用于连接TO，底座上设有BOSA方形外套的限位槽。本新型一方面通过特殊的冲头和底座设置，大大提高了光器件压接的稳定性、准确性，在手动压接装置中优势明显；另一方面方便调整动作组件的位置，扩大了压接设备的通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种光器件封装压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922376177.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210778517U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
况辰彭斌况艳安彩虹
申请人 ：
鞍山国扬通信科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区千山路368号
代理机构 ：
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN201922376177.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G02B6/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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