电子元器件压接测试对位装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件压接测试对位装置，包括固定板及矫正调节杆，所述矫正调节杆安装在所述固定板上并与所述固定板间隙配合，所述矫正调节杆下端固定连接压接测试设备的探针模组，所述探针模组与待检测电子元器件上下对应放置，所述固定板和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。本实用新型的电子元器件压接测试对位装置中，通过矫正调节杆与固定板之间的间隙来实现对探针模组的的位置和角度进行调整矫正，使得探针模组与待检测电子元器件上的连接器自动对位，实现准确对位，提高对位成功率和检测合格率。

基本信息

专利标题：

电子元器件压接测试对位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022415951.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN212321688U

授权日：

2021-01-08

发明人：

陈前祎

申请人：

武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号3号厂房一楼

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人：

黄行军

优先权：

CN202022415951.9

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067