一种压接导通装置及压接测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种压接导通装置及压接测试设备，属于显示面板测试领域。压接导通装置包括压接组件和预压组件。压接组件包括盖板、底座和用于导通连接器的模芯，盖板的一侧和底座的一侧铰接，盖板的另一侧具有两个间隔布置的缺口，模芯位于底座上。预压组件包括预压块和两个用于预压连接器的压条，两个压条间隔布置在预压块的端部，两个压条和两个缺口一一对应，各压条和相对应的缺口相匹配。本实用新型实施例提供的一种压接导通装置，可以便捷实现对连接器的预压及导通，在原有结构上的改进仅为增设缺口即可，避免提高压接导通装置的复杂性，从而降低了制造和装配的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种压接导通装置及压接测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123113978.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-11
授权号 ：
CN216672137U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李其狮刘兆庆卢文浦佳
申请人 ：
武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 ：
武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方可
优先权 ：
CN202123113978.3
主分类号 ：
H01R43/048
IPC分类号 ：
H01R43/048
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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