本发明公开了一种导通机构及压接治具，属于面板测试领域。所述导通机构包括探针模组和连接器。探针模组包括模芯和弹片针，多个弹片针插装在模芯中，各弹片针均包括本体、第一导通部和至少一个第二导通部，第一导通部和第二导通部分别位于相对应的本体的两端，两个第一导通部平行间隔布置，两个所述本体和两个第二导通部错位布置。连接器包括底座和多个接触单元，各接触单元均包括压接部和转接部，压接部和转接部导通，两个压接部平行间隔布置在底座上，两个转接部在底座上错位布置。本发明提供的一种导通机构，不仅可以有效增大产品和PCB/FPC等对应的测试点间距，还可以降低弹片针及接触单元的组装难度。