一种导通测试治具装置
授权
摘要
本实用新型提出一种导通测试治具装置，导通测试治具装置包括安装壳体、固定板、测试安装板、盖板、测试电路装置、探针，安装壳体固定安装在固定板的底部，测试安装板上设有安装槽，测试电路装置固定安装在安装槽内，盖板与测试安装板固定连接并把测试电路装置遮盖住，安装壳体上设有卡合槽和对接槽，盖板上设有对接凸包和安放槽，探针固定安装在卡合槽内，安放槽用于安放待测物品，当安装壳体往测试安装板移动时，探针与待测物品接触，对接凸包与对接槽对接在一起，导通测试治具装置能够稳定固定待测物品，并能够同时测试多个产品，工作效率高，有效减低产品损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种导通测试治具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922191774.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211741423U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
潘立
申请人 ：
深圳顺普达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区华兴路26号天汇大厦410
代理机构 ：
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗华
优先权 ：
CN201922191774.8
主分类号 ：
G01R29/10
IPC分类号 ：
G01R29/10 G01R31/54 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R29/00
不包括在G01R19/00至G01R27/00各组中的电量的测量或指示装置
G01R29/08
电磁场特性的测量
G01R29/10
天线的辐射图
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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