压接型无源器件及电路系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种压接型无源器件及电路系统，涉及半导体技术领域。压接型无源器件，包括：无源器件本体，其上设置有电极连接端；引脚本体，其上设置有鱼眼孔；以及导电连接件，连接所述电极连接端和所述引脚本体。电路系统，包括PCB板及多个所述的压接型无源器件，所述无源器件本体上设置有散热涂层。与现有技术相比，本实用新型的优点如下：压接型无源器件装配时可直接手工操作，无需进行焊接操作，大大提高了装配效率。因返修或调试需要拆卸时，可直接从PCB板上拔出，无需进行高温操作，也无需专用设备和材料，不会造成PCB板损伤。
基本信息
专利标题 ：
压接型无源器件及电路系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122501102.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216214147U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王民郭园园余辰将
申请人 ：
智新半导体有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号
代理机构 ：
武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
韩梦晴
优先权 ：
CN202122501102.X
主分类号 ：
H01R4/10
IPC分类号 ：
H01R4/10 H01R4/18 H01R13/629
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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