基于压接器件的PCB封装焊盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板和焊盘组件，所述PCB基板的表面开设有与焊盘组件相配合使用的通孔，所述焊盘组件包括外铜圈和内铜圈，所述外铜圈的外表面与通孔的内壁接触，所述外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，本实用新型涉及焊盘技术领域。该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，在安装焊盘时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速安装，在焊盘损坏时，能够非常方便而快速的将焊盘取下对其维修，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率，在元件安装后，通过多个挤压点对元件进行定位，从而对元件进行了稳定的固定，保证电器元件的正常工作，同时能够非常方便的将其取下。
基本信息
专利标题 ：
基于压接器件的PCB封装焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782890.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210694490U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
吴灿文
申请人 ：
深圳市凯宝科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道新围村旺棠工业区21栋七楼7A03
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921782890.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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