一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构，小封装器件设置在铺设铜皮的上方，所述小封装器件的两端设置焊盘，所述小封装器件通过所述焊盘与所述铺设铜皮连接，所述焊盘与所述铺设铜皮的连接处设置挖空区域，所述挖空区域的面积小于等于所述焊盘面积的三分之一。本实用新型在小封装器件的焊盘与铺设铜皮的连接处设置挖空区域，减小焊盘与铺设铜皮的连接面积，降低焊盘的散热速度，保证小封装器件的焊接质量，降低PCB板焊接不良品率，此外，由于该挖空区域至多仅为小封装器件焊盘的三分之一，连接面积减小得有限，不影响小封装器件的电气性能，保证小封装器件的正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021478417.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212660371U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
罗青屈海域汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021478417.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
