一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021519508.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212910200U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
罗青郝彦霞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021519508.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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