一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述PCB多层板的任意3层信号层上的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接PCB多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多层板上的焊接良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021638697.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212910202U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王辉刚郝彦霞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021638697.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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