一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，标记点为圆形焊盘，以标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以标记点的中心向外延伸布设禁布区，角标线为L型焊盘，在角标线的外围布设一层阻焊。其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高PCB板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省PCB板的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021588693.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212910179U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王辉刚邵媛媛汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021588693.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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