一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构，PCB板上设有引脚焊盘，引脚焊盘的外围设有与引脚焊盘形状相同的阻焊，同一器件上的相邻引脚焊盘连接同一网络，引脚焊盘上铺设有连接部，连接部的宽度不超过引脚焊盘的宽度，连接部的一端不超过引脚焊盘的外侧端部。其有益效果在于，本实用新型通过在引脚焊盘处铺设不超过引脚焊盘的宽度和长度的铜皮或走线，实现既保证PCB板上各器件的通流，又保证PCB板上器件焊接的质量，解决了在PCB制板过程中引起器件焊接的虚焊问题。
基本信息
专利标题 ：
一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021896763.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213126633U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
马福全王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202021896763.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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