一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构
授权
摘要
本实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个钢网单元为正方形，每个钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个钢网单元的四侧边均和与之相配的圆形焊盘的外边沿相切。其有益效果在于，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，在防止相邻焊盘液化后的锡膏连锡造成短路的前提下，通过在该钢网结构上设有若干与圆形焊盘的直径等大且顶角有圆弧的正方形钢网单元，增大每个钢网单元的面积，焊接时增加每个焊球上的锡量，从而使密间距BGA器件与圆形焊盘之间焊接更加牢固，提高了密间距BGA器件焊接的良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距BGA器件焊接的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020670471.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211959707U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
王辉刚郝彦霞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020670471.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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