一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构
授权
摘要
本实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构，包括若干等大的钢网单元，钢网单元为正方形，若干钢网单元呈N*M分布，N为每行钢网单元的个数，M为每列钢网单元的个数。其有益效果在于，将该分离式钢网结构分成若干等大的正方形钢网单元，降低单个钢网单元的尺寸，散热焊盘上的锡膏量分散到单个钢网单元上，致使单个钢网单元上所需的锡膏量减少，锡膏就不会出现中间高两边低的现象，焊接时也不易出现散热焊盘与周围管脚短路，同时避免焊接时其他小焊盘出现虚焊的情况，进一步提高散热焊盘焊接良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020670460.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211744860U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
王辉刚郝彦霞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020670460.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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