一种提高焊接质量的排针组件装置

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摘要

本实用新型公开了一种提高焊接质量的排针组件装置，包括排针、注塑件、PCB板，且排针同时穿过注塑件、PCB板，从而将注塑件、PCB板定位在一起，所述注塑件的底部开设有与外界空气贯通的通槽，使得波峰焊接过程中热气能够从通槽快速的给排出，从而以提高焊接质量。将注塑件底部凸台由平面更改为通槽，通槽以引脚为中心并向外界的两个方向延伸贯通，波峰焊接过程中热气能够从两个方向快速的给排出，确保焊接时有透气间隙，以提高焊接锡液流动性以及焊接热量有效传递至PCB板焊盘上等方案来解决焊接气孔、炸锡问题，提高整个焊接的质量。

基本信息

专利标题：

一种提高焊接质量的排针组件装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921218419.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210142754U

授权日：

2020-03-13

发明人：

项永金李帅戴银燕王少辉陈明轩甘威黎长源

申请人：

格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路208号

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

钱凯

优先权：

CN201921218419.9

主分类号：

H01R13/405

IPC分类号：

H01R13/405 H01R12/51 H01R12/70 H01R13/03