排针
授权
摘要
本实用新型涉及一种排针，包括基座、及分别连接基座的触角组件与引脚组件；基座包括安装部、及分别连接安装部的延伸部与连接部；触脚组件设置在基座的延伸部上，触脚组件包括第一触角及第二触角；第一触角与第二触角之间设置有间隙槽；引脚组件设置在基座的连接部上，引脚组件包括第一引脚及第二引脚；第一引脚与第二引脚之间设置有容锡槽。上述排针，通过在延伸部上设置第一触角与第二触角，并通过在连接部上设置第一引脚及第二引脚，有效降低线路板上的板孔尺寸，进而有效防止在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，降低产品的不良率，降低产品品质风险。
基本信息
专利标题 ：
排针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020515087.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212322985U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
邹锦清张艳青
申请人 ：
东莞市宙辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇科苑城沙新路113号A
代理机构 ：
广州海藻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑凤姣
优先权 ：
CN202020515087.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/482
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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