半导体装置
授权
摘要
本发明公开一种包括多个堆叠芯片的半导体装置。堆叠芯片中的每一个包括以正多边形形状布置的多个通孔。每个芯片的通孔被形成在堆叠方向上的相应位置处。每个芯片的各个通孔电连接到在堆叠方向上相邻的芯片的通孔，使得连接的通孔在基本上相同的方向上彼此间隔开。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109103162A
申请号 ：
CN201810175391.9
公开（公告）日 ：
2018-12-28
申请日 ：
2018-03-02
授权号 ：
CN109103162B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
朴阳光金支焕李东郁
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN201810175391.9
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/065 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20180302
申请日 : 20180302
2018-12-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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