半导体装置
公开
摘要
本发明公开了一种半导体装置，包括：封装体；从封装体内引出且设置于封装体的第一侧边的管脚一和管脚二，从封装体内引出且设置于封装体的第三侧边的管脚三、管脚四、管脚五、管脚六和管脚七，第三侧边设置于第一侧边的相对面；设置于封装体内的第一半导体器件，第一半导体器件的漏极电性连接管脚一，第一半导体器件的栅极电性连接管脚三，第一半导体器件的源极电性连接管脚四和管脚五；设置于封装体内的第二半导体器件，第二半导体器件的漏极电性连接管脚五，第二半导体器件的栅极电性连接管脚七，第二半导体器件的源极电性连接管脚二和管脚六。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566477A
申请号 ：
CN202011360254.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龚轶刘伟袁愿林王睿
申请人 ：
苏州东微半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405-406
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202011360254.6
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31 H01L25/07 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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