半导体器件
授权
摘要
一种半导体器件，包括：包括管芯焊盘和接触部的载体；包括第一主面和相对的第二主面的半导体管芯，该半导体管芯通过第一焊点附接在管芯焊盘上，以致第二主面面向管芯焊盘；包括第一接触区和第二接触区的接触夹，第一接触区通过第二焊点附接在半导体管芯的第一主面上，第二接触区通过第三焊点附接在接触部上，其中第一接触区具有朝向半导体管芯的第一主面的凸形，以致第一主面和第一接触区之间的距离从凸形的根部向第一接触区的边缘增加，且其中根部沿着基本垂直于接触夹纵轴的直线所延伸。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922027375.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN213026110U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
T·贝默尔张翠薇E·迈尔斯M·施塔德勒
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘炳胜
优先权 ：
CN201922027375.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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