半导体器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导体裸片的侧壁之间。用于将半导体器件电连接到电子电路板的焊料触点位于再分布层上。焊料触点和再分布层的侧壁可以在两个不同的位置上提供电接触。因而，该封装可以用于通过提供竖直连接和水平连接来改善互连性。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388926.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211929479U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
E·杰加苏政扬
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
中国香港九龙尖沙咀广东道25号第1座16层1606-1612
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN201922388926.3
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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