半导体装置
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一半导体装置，包括电连接半导体装置的金属导线至外壳引线的焊接块，以及一覆盖该焊接块和金属导线的钝化层。该焊接块或金属导线具有钝角或圆形拐角。钝化层中的裂纹的产生得到显著抑制，从而提高了半导体装置的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1074557A
申请号 ：
CN92112747.2
公开（公告）日 ：
1993-07-21
申请日 ：
1992-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
河定旼慎烘縡金永郁
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN92112747.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/488 H01L23/58 H01L21/28 H01L21/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
1995-10-04 ：
专利申请的视为撤回
1993-07-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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