半导体装置
授权
摘要
本实用新型提供一种即便使连接盘比凸块大也不易发生位置偏离的半导体装置。在安装基板安装有半导体芯片。半导体芯片在与安装基板对置的面具备多个第1凸块，多个第1凸块各自具有在俯视下在第1方向上长的形状，多个第1凸块在与第1方向正交的第2方向上排列配置。安装基板在安装半导体芯片的面具备与多个第1凸块连接的至少一个第1连接盘，在一个第1连接盘连接有多个第1凸块中的至少两个第1凸块。第1连接盘的第2方向的尺寸和与自己连接的多个第1凸块中的两端的两个第1凸块的外侧的边缘的间隔之差为20μm以下。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921589321.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210167352U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
石川瑞穗上田和弘
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201921589321.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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