一种超薄插片式快恢复二极管模块
授权
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域，公开了一种超薄插片式快恢复二极管模块，包括二极管主体，二极管主体设置在并联机构的内部，并联机构的内部设置有安装机构，二极管主体的一端设置有第一引脚和第二引脚，并联机构包括底座和转动连接在底座上的盖板，底座和盖板的内部均匀分布有设置有与二极管主体相对应的凹槽，底座和盖板的内部分别设置有第一导电板和第二导电板，通过将底座上的第一导电块和第二导电块焊接在电路板上实现串联，需要更换的时候，通过拧下螺丝钉，然后转动打开盖板，将需要更换的二极管主体放置在凹槽内，盖合上盖板并通过螺丝钉螺纹固定即可，实现了便捷的安装和更换二极管主体。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄插片式快恢复二极管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122259716.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216161723U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈智
申请人 ：
深圳市宇宏微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦B座308
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122259716.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/48 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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