一种快恢复二极管模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种快恢复二极管模块，包括二极管模块主体、封装壳体和底板，所述底板上安装有二极管模块主体，所述二极管模块主体外侧封装有封装壳体，所述封装壳体安装在底板上，所述底板底端安装有减震支撑脚，所述减震支撑脚由上固定板、弹性件和下固定板组成，所述弹性件两端固定有上固定板和下固定板。本实用新型，通过设置减震支撑脚，减震支撑脚由上固定板、弹性件和下固定板组成，弹性件设置为硅胶柱或橡胶柱；可增强二极管模块的抗震性能，避免二极管模块内部的元件松动，从而延长二极管模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种快恢复二极管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021280502.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212810273U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈华军罗文华
申请人 ：
昆山晶佰源半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021280502.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L29/868
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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