超快恢复二极管
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种超快恢复二极管,绝缘外壳内设有二极管芯片,其特征在于所述的二极管芯片的阴极焊接在铜电极板上后再依次焊接到绝缘片和铜底板上,阳极用导电片引出,所述的铜电极板用阴极导电片引出。本实用新型的超快恢复二极管,采用模块式封装结构,可以根据电路结构的需要,自由组合两个或多个芯片共阴联结,既增大工作电流,又保证反向恢复时间短,并且底板绝缘,有利于安装。同时,本实用新型结构紧凑,可减少电路连接,提高运行靠性。它的再一个优点是铜底板可兼作导热和散热部件,因而能降低工作温升,进一步增大工作电流。

基本信息
专利标题 :
超快恢复二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720113775.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-29
授权号 :
CN201117653Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
周伟庆项卫光徐伟
申请人 :
浙江正邦电力电子有限公司
申请人地址 :
321400浙江省缙云县五东工业园区
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
沈孝敬
优先权 :
CN200720113775.5
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  H01L23/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-11-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017286009
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201137755
申请日 : 20070829
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20090929
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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